溶射プロセス
用途
現在、各種の溶射プロセスが開発、実用化されています。
各プロセスの特徴と限界を的確に把握し、溶射設計する事が基本であります。
ワイヤー溶射
O2-C2H2を熱源として、圧縮空気で溶射する。
（ワイヤー溶射 基本構造）
（皮膜断面組織）
自溶合金溶射
O2-C2H2で溶射したあと、加熱溶着する。
（自溶合金溶射 基本構造）
（皮膜断面組織）
プラズマ溶射
プラズマジェット（高温､高速）を熱源として、高融点材料を溶射する。
（プラズマ溶射 基本構造）
（皮膜断面組織）
高速フレーム溶射
O2-C3H6（又はH2）のガス燃焼フレームを熱源として、高速(約1380m/秒）のガスジェットで、主に高硬度材料を溶射する。
（高速フレーム溶射 基本構造）
（皮膜断面組織）
アーク溶射
直流電力を供給した２本の線材を接触させて、溶融させた金属を圧縮空気で微細化して基材へ吹き付ける。
（アーク溶射 基本構造）
（皮膜断面組織）
